Stato di disponibilità: | |
---|---|
Nome del prodotto: Piastre fredde liquide incollate su rotolo per l'elettronica di raffreddamento
DESCRIZIONE DEL PRODOTTO | ||
NO. | ARTICOLO | DESCRIZIONE |
1 | Materiale | Lega di alluminio 1060,1100 |
2 | Dimensione (L*W*T) | Fino a 500*500*5 mm |
3 | Capacità di raffreddamento | Da 300 a 1500 W |
4 | Pressione di esercizio | 2 bar |
5 | Planarità | 0,15 mm |
6 | Rugosità superficiale | 6,4 milioni |
7 | Metodo di produzione | Stampaggio, roll bond |
8 | Metodo di unione | Saldatura per attrito |
9 | Metodo di raffreddamento | Cambiamento di fase |
10 | Finitura superficiale | Finitura al mulino o verniciatura a polvere |
11 | Liquido refrigerante | Liquido chimico del materiale a cambiamento di fase |
12 | Tempo di garanzia | 1 anno |
13 | Luogo della Regione | Provincia cinese di Jiangsu |
14 | Norma di riferimento | GB/T 3190-2008, GB/T 14846-2008, ISO 2768 |
Le tecnologie delle piastre fredde di Metalli includono
◆ Piastre fredde e telaio con alette ad alte prestazioni brasate sotto vuoto o in atmosfera controllata e lavorate a CNC
◆ Piastre fredde e telaio con alette ad alte prestazioni Friction Stir Welded (FSW).
◆ Piastre fredde a tubi piatti
◆ Premere il fermo Piastre fredde con tubi di rame
◆ Piastre fredde in rame brasate sotto vuoto e lavorate a CNC
◆ Piastre fredde stampate e brasate sotto vuoto
◆ Piastra fredda personalizzata forata a pistola
◆ Piastra fredda con canali personalizzati con configurazione a scala
◆ Piastre fredde brasate con alette interne
◆ Piastra fredda in alluminio estruso e saldato o saldobrasato
◆ Pressofusione di alluminio e piastra fredda saldata o brasata
▲ Componenti per cold plate saldobrasati sottovuoto
▲ Piastra fredda stampata e brasata sotto vuoto
▲ Piastra fredda in tubi di rame
Forniamo anche componenti a valore aggiunto come di seguito
● Raccordi e connettori
● Tubi e tubi
● Scambiatori di calore o radiatori
● Pompe e serbatoi
● Tifosi
● Altri accessori
▲ Radiatore ▲ Pompa
Breve descrizione delle piastre fredde liquide incollate su rotolo
Le piastre fredde liquide Roll Bonded sono generalmente costituite da due fogli sottili distanziati, saldati tra loro (laser). Lo spazio tra le piastre viene pressurizzato per deformare una o entrambe le piastre in modo da fornire uno spazio in cui possa circolare un mezzo di raffreddamento. Una volta che i due fogli sottili sono saldati insieme al laser (saldando un motivo circolare personalizzato), vengono quindi create saldature a punti per formare canali. Spesso vengono aggiunti ulteriori percorsi di saldatura per consentire regolazioni e controllare la direzione e la velocità che ottimizzano la piastra fredda.
Sono altamente versatili e consentono loro di essere saldati, formati o adattati alla vostra applicazione. Può essere applicato in forme irregolari, ad alte pressioni, alte temperature o in ambienti corrosivi. L'eliminazione di qualsiasi processo di lavorazione rende questa fossetta efficace e riduce notevolmente i costi di produzione. La piastra viene creata mediante un processo di saldatura e formatura laser completamente automatico. La sua esclusiva struttura a cuscino porta il fluido in uno stato di turbolenza ottimale per ottenere uno scambio di calore altamente efficiente. Vanta inoltre vari vantaggi come resistenza alla polvere, resistenza alle alte temperature e all'alta pressione e facilità di pulizia.
Le nostre piastre fredde sono disponibili con opzioni di saldatura ad attrito e incollaggio con colla epossidica per maggiore durata e prestazioni. Queste tecniche migliorano l'integrità strutturale e le prestazioni termiche delle piastre fredde, garantendo un raffreddamento affidabile e duraturo.
Raffreddamento ad acqua:
Le nostre piastre fredde sono progettate per applicazioni di raffreddamento ad acqua, fornendo una gestione termica efficiente ed efficace per dispositivi elettronici ad alta potenza. Il sistema di raffreddamento ad acqua garantisce che il calore venga rapidamente rimosso dai componenti, mantenendo temperature di esercizio ottimali.
Le nostre piastre fredde liquide roll bonded per dispositivi elettronici di raffreddamento sono ideali per un'ampia gamma di applicazioni, tra cui:
Elettronica ad alta potenza:
Garantire una gestione termica efficiente per componenti elettronici ad alta potenza, come amplificatori di potenza e processori ad alte prestazioni.
Data Center:
Fornire soluzioni di raffreddamento affidabili per server e sistemi di archiviazione dati, mantenendo prestazioni ottimali e prevenendo il surriscaldamento.
Attrezzature industriali:
Migliorare l'efficienza di raffreddamento di macchinari e attrezzature industriali, garantendo un funzionamento affidabile e una durata di vita prolungata.
Elettronica automobilistica:
Offre un raffreddamento efficace per i sistemi elettronici automobilistici, come i propulsori dei veicoli elettrici e i sistemi di gestione delle batterie.
Nome del prodotto: Piastre fredde liquide incollate su rotolo per l'elettronica di raffreddamento
DESCRIZIONE DEL PRODOTTO | ||
NO. | ARTICOLO | DESCRIZIONE |
1 | Materiale | Lega di alluminio 1060,1100 |
2 | Dimensione (L*W*T) | Fino a 500*500*5 mm |
3 | Capacità di raffreddamento | Da 300 a 1500 W |
4 | Pressione di esercizio | 2 bar |
5 | Planarità | 0,15 mm |
6 | Rugosità superficiale | 6,4 milioni |
7 | Metodo di produzione | Stampaggio, roll bond |
8 | Metodo di unione | Saldatura per attrito |
9 | Metodo di raffreddamento | Cambiamento di fase |
10 | Finitura superficiale | Finitura al mulino o verniciatura a polvere |
11 | Liquido refrigerante | Liquido chimico del materiale a cambiamento di fase |
12 | Tempo di garanzia | 1 anno |
13 | Luogo della Regione | Provincia cinese di Jiangsu |
14 | Norma di riferimento | GB/T 3190-2008, GB/T 14846-2008, ISO 2768 |
Le tecnologie delle piastre fredde di Metalli includono
◆ Piastre fredde e telaio con alette ad alte prestazioni brasate sotto vuoto o in atmosfera controllata e lavorate a CNC
◆ Piastre fredde e telaio con alette ad alte prestazioni Friction Stir Welded (FSW).
◆ Piastre fredde a tubi piatti
◆ Premere il fermo Piastre fredde con tubi di rame
◆ Piastre fredde in rame brasate sotto vuoto e lavorate a CNC
◆ Piastre fredde stampate e brasate sotto vuoto
◆ Piastra fredda personalizzata forata a pistola
◆ Piastra fredda con canali personalizzati con configurazione a scala
◆ Piastre fredde brasate con alette interne
◆ Piastra fredda in alluminio estruso e saldato o saldobrasato
◆ Pressofusione di alluminio e piastra fredda saldata o brasata
▲ Componenti per cold plate saldobrasati sottovuoto
▲ Piastra fredda stampata e brasata sotto vuoto
▲ Piastra fredda in tubi di rame
Forniamo anche componenti a valore aggiunto come di seguito
● Raccordi e connettori
● Tubi e tubi
● Scambiatori di calore o radiatori
● Pompe e serbatoi
● Tifosi
● Altri accessori
▲ Radiatore ▲ Pompa
Breve descrizione delle piastre fredde liquide incollate su rotolo
Le piastre fredde liquide Roll Bonded sono generalmente costituite da due fogli sottili distanziati, saldati tra loro (laser). Lo spazio tra le piastre viene pressurizzato per deformare una o entrambe le piastre in modo da fornire uno spazio in cui possa circolare un mezzo di raffreddamento. Una volta che i due fogli sottili sono saldati insieme al laser (saldando un motivo circolare personalizzato), vengono quindi create saldature a punti per formare canali. Spesso vengono aggiunti ulteriori percorsi di saldatura per consentire regolazioni e controllare la direzione e la velocità che ottimizzano la piastra fredda.
Sono altamente versatili e consentono loro di essere saldati, formati o adattati alla vostra applicazione. Può essere applicato in forme irregolari, ad alte pressioni, alte temperature o in ambienti corrosivi. L'eliminazione di qualsiasi processo di lavorazione rende questa fossetta efficace e riduce notevolmente i costi di produzione. La piastra viene creata mediante un processo di saldatura e formatura laser completamente automatico. La sua esclusiva struttura a cuscino porta il fluido in uno stato di turbolenza ottimale per ottenere uno scambio di calore altamente efficiente. Vanta inoltre vari vantaggi come resistenza alla polvere, resistenza alle alte temperature e all'alta pressione e facilità di pulizia.
Le nostre piastre fredde sono disponibili con opzioni di saldatura ad attrito e incollaggio con colla epossidica per maggiore durata e prestazioni. Queste tecniche migliorano l'integrità strutturale e le prestazioni termiche delle piastre fredde, garantendo un raffreddamento affidabile e duraturo.
Raffreddamento ad acqua:
Le nostre piastre fredde sono progettate per applicazioni di raffreddamento ad acqua, fornendo una gestione termica efficiente ed efficace per dispositivi elettronici ad alta potenza. Il sistema di raffreddamento ad acqua garantisce che il calore venga rapidamente rimosso dai componenti, mantenendo temperature di esercizio ottimali.
Le nostre piastre fredde liquide roll bonded per dispositivi elettronici di raffreddamento sono ideali per un'ampia gamma di applicazioni, tra cui:
Elettronica ad alta potenza:
Garantire una gestione termica efficiente per componenti elettronici ad alta potenza, come amplificatori di potenza e processori ad alte prestazioni.
Data Center:
Fornire soluzioni di raffreddamento affidabili per server e sistemi di archiviazione dati, mantenendo prestazioni ottimali e prevenendo il surriscaldamento.
Attrezzature industriali:
Migliorare l'efficienza di raffreddamento di macchinari e attrezzature industriali, garantendo un funzionamento affidabile e una durata di vita prolungata.
Elettronica automobilistica:
Offre un raffreddamento efficace per i sistemi elettronici automobilistici, come i propulsori dei veicoli elettrici e i sistemi di gestione delle batterie.