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Nome del prodotto : cpu gpu ram igbt rotondo cilindrico circolare personalizzato estrusione di profilo dissipatore di calore in alluminio
NO. | ARTICOLO | DESCRIZIONE |
1 | Materiale | Lega di alluminio 6060,6061,6063,T3,T5 |
2 | Dimensione (diametro*H) | Fino a Φ200*120 millimetri |
3 | Spaziatura delle alette | Minimo 2 mm |
4 | Spessore delle alette | Minimo 1,5 mm |
5 | Capacità di raffreddamento | Fino a 800 W |
6 | Planarità per la superficie di montaggio | 0,15 mm |
7 | Metodo di produzione | Estrusione di alluminio PIÙ ulteriore lavorazione CNC se necessario |
8 | Metodo di raffreddamento | Raffreddamento ad aria naturale o forzata |
9 | Finitura superficiale | Finitura al mulino o anodizzazione |
10 | Tempo di garanzia | 1 anno |
11 | Luogo della Regione | Provincia cinese di Jiangsu |
12 | Standard di riferimento | GB/T 3190-2008, GB/T 14846-2008, ISO 2768 |
Le tecnologie dei dissipatori di calore di Metalli includono
◆ Dissipatore di calore con alette in alluminio lavorato CNC
◆ Dissipatore di calore in alluminio trafilato
◆ Dissipatore di calore con alette in alluminio saldato sotto vuoto
◆ Dissipatore di calore in alluminio estruso
◆ Dissipatore di calore in alluminio pressofuso
◆ Dissipatore di calore con alette in alluminio incollato con resina epossidica
▲ Dissipatore di calore in rame
Metalli produce un'ampia gamma di dissipatori di calore che includono
● Dissipatore di calore della ram della CPU
● Dissipatore led in alluminio
● Custodia in alluminio per dissipatore di calore
● Dissipatore di calore a tubi di calore in rame
● Dissipatore di calore con raffreddamento ad acqua liquida
● Dissipatore di calore in alluminio con inverter
● Altri dissipatori di calore personalizzati
▲ Dissipatore di calore in alluminio rasato con tubo di calore in rame
Breve descrizione del dissipatore di calore
Un dissipatore di calore (anche comunemente scritto dissipatore di calore) è uno scambiatore di calore passivo che trasferisce il calore generato da un dispositivo elettronico o meccanico a un mezzo fluido, spesso aria o un liquido refrigerante, dove viene dissipato lontano dal dispositivo, consentendo così la regolazione della temperatura del dispositivo.Nei computer, i dissipatori di calore vengono utilizzati per raffreddare CPU, GPU e alcuni chipset e moduli RAM.I dissipatori di calore vengono utilizzati con dispositivi a semiconduttore ad alta potenza come transistor di potenza e optoelettronica come laser e diodi emettitori di luce (LED), dove la capacità di dissipazione del calore del componente stesso è insufficiente per moderarne la temperatura.
Un dissipatore di calore è progettato per massimizzare la sua superficie di contatto con il mezzo di raffreddamento che lo circonda, come l'aria.La velocità dell'aria, la scelta del materiale, il design della sporgenza e il trattamento superficiale sono fattori che influenzano le prestazioni di un dissipatore di calore.Anche i metodi di fissaggio del dissipatore di calore e i materiali dell'interfaccia termica influiscono sulla temperatura della matrice del circuito integrato.L'adesivo termico o la pasta termica migliorano le prestazioni del dissipatore di calore riempiendo gli spazi d'aria tra il dissipatore di calore e il diffusore di calore sul dispositivo.Un dissipatore di calore è solitamente realizzato in alluminio o rame
Nome del prodotto : cpu gpu ram igbt rotondo cilindrico circolare personalizzato estrusione di profilo dissipatore di calore in alluminio
NO. | ARTICOLO | DESCRIZIONE |
1 | Materiale | Lega di alluminio 6060,6061,6063,T3,T5 |
2 | Dimensione (diametro*H) | Fino a Φ200*120 millimetri |
3 | Spaziatura delle alette | Minimo 2 mm |
4 | Spessore delle alette | Minimo 1,5 mm |
5 | Capacità di raffreddamento | Fino a 800 W |
6 | Planarità per la superficie di montaggio | 0,15 mm |
7 | Metodo di produzione | Estrusione di alluminio PIÙ ulteriore lavorazione CNC se necessario |
8 | Metodo di raffreddamento | Raffreddamento ad aria naturale o forzata |
9 | Finitura superficiale | Finitura al mulino o anodizzazione |
10 | Tempo di garanzia | 1 anno |
11 | Luogo della Regione | Provincia cinese di Jiangsu |
12 | Standard di riferimento | GB/T 3190-2008, GB/T 14846-2008, ISO 2768 |
Le tecnologie dei dissipatori di calore di Metalli includono
◆ Dissipatore di calore con alette in alluminio lavorato CNC
◆ Dissipatore di calore in alluminio trafilato
◆ Dissipatore di calore con alette in alluminio saldato sotto vuoto
◆ Dissipatore di calore in alluminio estruso
◆ Dissipatore di calore in alluminio pressofuso
◆ Dissipatore di calore con alette in alluminio incollato con resina epossidica
▲ Dissipatore di calore in rame
Metalli produce un'ampia gamma di dissipatori di calore che includono
● Dissipatore di calore della ram della CPU
● Dissipatore led in alluminio
● Custodia in alluminio per dissipatore di calore
● Dissipatore di calore a tubi di calore in rame
● Dissipatore di calore con raffreddamento ad acqua liquida
● Dissipatore di calore in alluminio con inverter
● Altri dissipatori di calore personalizzati
▲ Dissipatore di calore in alluminio rasato con tubo di calore in rame
Breve descrizione del dissipatore di calore
Un dissipatore di calore (anche comunemente scritto dissipatore di calore) è uno scambiatore di calore passivo che trasferisce il calore generato da un dispositivo elettronico o meccanico a un mezzo fluido, spesso aria o un liquido refrigerante, dove viene dissipato lontano dal dispositivo, consentendo così la regolazione della temperatura del dispositivo.Nei computer, i dissipatori di calore vengono utilizzati per raffreddare CPU, GPU e alcuni chipset e moduli RAM.I dissipatori di calore vengono utilizzati con dispositivi a semiconduttore ad alta potenza come transistor di potenza e optoelettronica come laser e diodi emettitori di luce (LED), dove la capacità di dissipazione del calore del componente stesso è insufficiente per moderarne la temperatura.
Un dissipatore di calore è progettato per massimizzare la sua superficie di contatto con il mezzo di raffreddamento che lo circonda, come l'aria.La velocità dell'aria, la scelta del materiale, il design della sporgenza e il trattamento superficiale sono fattori che influenzano le prestazioni di un dissipatore di calore.Anche i metodi di fissaggio del dissipatore di calore e i materiali dell'interfaccia termica influiscono sulla temperatura della matrice del circuito integrato.L'adesivo termico o la pasta termica migliorano le prestazioni del dissipatore di calore riempiendo gli spazi d'aria tra il dissipatore di calore e il diffusore di calore sul dispositivo.Un dissipatore di calore è solitamente realizzato in alluminio o rame